Präzise Automatisierung
für die Halbleiterfertigung

Präzision. Zuverlässigkeit. Effiziente Automation.

KOSMEK bietet präzise Automatisierungslösungen für die Halbleiterfertigung, von der Waferherstellung über Frontend- bis hin zu Backend-Prozessen. Unsere kompakten Produkte ermöglichen präzises Positionieren, sicheres Spannen, schnelle Werkzeugwechsel und automatisierte Handhabungsprozesse. Innovative Technologien wie die Zero-Backlash Technologie tragen dazu bei, die Positioniergenauigkeit, Prozessstabilität und Produktivität zu steigern.

KOSMEK kompakte und präzise Spannsysteme für die Elektronik- und Halbleiterfertigung.

Frontend-Prozess

Zersägen von Siliziumblöcken

Beim Zersägen von Siliziumblöcken ist eine stabile Werkstückabstützung entscheidend für die präzise Waferfertigung.. Die KOSMEK High-Power Pneumatik-Abstützelemente stoppen ihre Bewegung automatisch beim Kontakt mit dem Werkstück und gewährleisten eine hohe Abstützkraft während der Bearbeitung.

Produktbeispiel:

  • High-Power Pneumatik-Abstützelement (WNC)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Drahtsäge zum Trennen eines Silizium-Ingots in Wafer mit markierten kompakten Positionier- und Spannelementen nahe den Umlenkrollen.

Automatischer Düsenwechsel

Beim Auftragen von Fotolack in der Halbleiterfertigung sind eine präzise Positionierung und schnelle Düsenwechsel entscheidend. Der KOSMEK Roboter-Werkzeugwechsler (SWRY) ermöglicht den automatisierten Düsenwechsel mit hoher Positionier- und Spanngenauigkeit. Dadurch lassen sich Rüstzeiten reduzieren und die Prozessstabilität verbessern.

Produktbeispiel:

  • Roboter-Werkzeugwechsler (SWRY)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Schematische Darstellung eines Beschichtungskopfs mit austauschbaren Düsen für die Photolackbeschichtung in der Halbleiterfertigung.

Zum Wechseln des Beschichtungskopfes

Der Wechsel von Beschichtungsköpfen erfordert eine präzise Positionierung und sichere Verbindungen. KOSMEK Roboter-Werkzeugwechsler mit patentierter Zero-Backlash Technologie und 3 µm Wiederholgenauigkeit ermöglichen hochpräzise, zuverlässige Werkzeugwechsel. In Kombination mit pneumatischen Positionsspannern unterstützen sie eine stabile Positionierung und effiziente Wechselprozesse.

Produktbeispiele:

  • Pneumatischer Positionsspanner (SWT/SWQ)
  • Roboter-Werkzeugwechsler (SWR)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Technische Illustration eines abnehmbaren Beschichtungskopfs und zweier Positionierschnittstellen in einer Anlage zur Photolackbeschichtung.

Zum Positionieren bei der Einrichtung

Beim Einrichten von Belichtungsanlagen für die Halbleiterfertigung ist die genaue Positionierung von Vorrichtungen und Werkstücken entscheidend. KOSMEK Positionierungspins mit Spreizmechanismus ermöglichen eine hochpräzise Positionierung und unterstützen eine genaue Ausrichtung. Pneumatische und manuelle Ausführungen stehen für unterschiedliche Automatisierungsanforderungen zur Verfügung.

Produktbeispiele:

  • Positionierungspin mit Spreizmechanismus (VRA/VRC)
  • Pneumatischer Positionierungspin mit Spreizmechanismus (VWH/VWM)
  • Manueller Positionierungspin mit Spreizmechanismus (VX)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Markierte Präzisions-Positionierelemente an einer abnehmbaren Aufnahmeplatte beim Rüsten einer Halbleiter-Belichtungsanlage.

Zum Andocken von Modulen

Bei Ätz- und Reinigungsprozessen in der Halbleiterfertigung müssen Module für zuverlässige Anlagenverbindungen sicher positioniert und gespannt werden. Die kompakten KOSMEK High-Power Spannsysteme bieten hohe Spannkräfte und unterstützen stabile Andockvorgänge sowie einen zuverlässigen Anlagenbetrieb.

Produktbeispiele:

  • High-Power Pneumatik-Palettenspanner (WVS)
  • High-Power Palettenspanner für die Automation (WVG)
  • High-Power Zugbolzenspanner (WPT)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Illustration von Dockingmodulen zur Verbindung einer mobilen Versorgungseinheit mit einer Halbleiter-Ätz- und Reinigungsanlage.

Zur Medienversorgung

Zuverlässige Medienverbindungen sind für Ätz- und Reinigungsanlagen in der Halbleiterfertigung entscheidend. KOSMEK Kupplungen ermöglichen das automatische Verbinden und Trennen von Medienleitungen. Dies unterstützt effiziente Anlagenumrüstungen und reduziert manuelle Eingriffe.

Produktbeispiele:

  • Leckagefreie Kupplung (JWC/D)
  • Automatische Kupplung (JTA/B, JV□-Serie)
  • Kompaktkompressor (AYW)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Schematische Schnittdarstellung von Medienkupplungen und integrierten Versorgungskanälen für Ätz- und Reinigungsanlagen in der Halbleiterfertigung.

Robotergreifer aus 100 % Edelstahl

Beim chemisch-mechanischen Polieren (CMP) muss die robotergestützte Handhabung hohe Anforderungen an Sauberkeit und Betriebssicherheit erfüllen. KOSMEK Robotergreifer ermöglichen eine effiziente Werkstückhandhabung und eine flexible Auslegung der Greifwerkzeuge. Für Anwendungen mit besonderen Material- und Reinheitsanforderungen können kundenspezifische Edelstahlausführungen in Betracht gezogen werden.

Produktbeispiel:

  • Robotergreifer (WP□-Serie)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Technische Zeichnung einer gabelartigen Roboterhand aus Edelstahl mit kompaktem Verbindungsmodul für das chemisch-mechanische Polieren.

Zur Medienversorgung

Eine zuverlässige Medienversorgung ist für Anlagen zum chemisch-mechanischen Polieren entscheidend. KOSMEK Drehdurchführungen ermöglichen die Übertragung verschiedener Medien zwischen feststehenden und rotierenden Komponenten und gewährleisten so die kontinuierliche Medienversorgung während des Anlagenbetriebs.

Produktbeispiel:

  • Drehdurchführung (JR□-Serie)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Schnittdarstellung einer Drehdurchführung zur Medienzufuhr an einen rotierenden Tisch in einer Anlage zum chemisch-mechanischen Polieren.

Zum Wechseln von Prüfwerkzeugen

Bei der Waferprüfung in der Halbleiterfertigung sind präzise Positionierung und zuverlässige Werkzeugwechsel entscheidend für genaue Prüfergebnisse. KOSMEK Roboter-Werkzeugwechsler und Palettengreifer ermöglichen sichere Verbindungen und effiziente Wechselprozesse. High-Power Pneumatik-Abstützelemente sorgen zusätzlich für eine stabile Abstützung während der Prüfung. Diese Lösungen helfen, Rüstzeiten zu verkürzen und die Prozessstabilität zu verbessern.

Produktbeispiele:

  • Roboter-Werkzeugwechsler für hohe Traglasten (SWL)
  • Palettengreifer (WVA)
  • High-Power Pneumatik-Abstützelement (WNC)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Schematische Darstellung eines Wafer-Prüfkopfs mit austauschbaren Prüfkomponenten oberhalb des Wafer-Prüfbereichs.

Backend-Prozess

Automatisierter Werkzeugwechsel

Automatisierte Werkzeugwechsel in Schleifanlagen für die Halbleiterfertigung erhöhen die Flexibilität und reduzieren manuelle Eingriffe. KOSMEK Roboter-Werkzeugwechsler ermöglichen den automatischen Wechsel verschiedener Endeffektoren, beispielsweise für Werkstücktransfer und Dichtmittelauftrag. Die Zero-Backlash Technologie sorgt für präzise, wiederholgenaue Verbindungen und unterstützt eine zuverlässige Roboterautomation.

Produktbeispiel:

  • Roboter-Werkzeugwechsler (SWR)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Technische Illustration einer Wafer-Schleifmaschine mit markierter lösbarer Kupplungsschnittstelle für den automatisierten Werkzeugwechsel.

Verriegelung der Tischhöhe

Beim Wafer-Dicing, dem Trennen von Wafern in einzelne Halbleiterchips, ist eine präzise Einstellung und sichere Fixierung der Tischhöhe entscheidend für einen stabilen Bearbeitungsprozess. KOSMEK Pneumatik-Abstützelemente fixieren die Abstützstange nach der Höheneinstellung mit hoher Haltekraft. Dadurch bleibt die eingestellte Position während des Betriebs zuverlässig erhalten.

Produktbeispiel:

  • Pneumatik-Abstützelement (WNA)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Wafer-Dicing-Tisch mit markierten kompakten Arretiermechanismen unterhalb einer drehbaren Plattform zur Fixierung der Tischhöhe.

Vorrichtungen maschinenseitig wechseln und positionieren

Beim Die-Bonding (Befestigen von Halbleiterchips auf einem Träger) und Wire-Bonding (Herstellen elektrischer Drahtverbindungen) ist eine präzise Positionierung der Spannvorrichtungen entscheidend. KOSMEK Schraub-Positioniersysteme ermöglichen einen genauen Vorrichtungswechsel mit einer Positionier-Wiederholgenauigkeit von 3 µm. Dies unterstützt reproduzierbare Vorrichtungspositionen und zuverlässige Rüstvorgänge bei der Halbleitermontage.

Produktbeispiel:

  • Schraub-Positioniersystem (VXE/VXF)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Austauschbare Vorrichtungspaletten A und B werden beim Die- und Wire-Bonding mithilfe von Positionierelementen auf einer Grundplatte ausgerichtet.

Formvorrichtungen spannen und positionieren

Beim Molding, der Verkapselung von Halbleiterchips mit schützenden Formmassen, sind eine sichere Spannung und präzise Positionierung der Formvorrichtungen entscheidend. KOSMEK Pneumatikspanner sorgen für zuverlässige Spannkräfte, während Schraub-Positioniersysteme eine genaue Ausrichtung ermöglichen. Gemeinsam unterstützen diese Lösungen stabile Molding-Prozesse und effiziente Rüstvorgänge.

Produktbeispiele:

  • Pneumatischer Kniehebel- / Schwenkspanner (WCC/WFC/WHC)
  • High-Power Pneumatik-Kniehebel- / Schwenkspanner (WCE/WHE)
  • Schraub-Positioniersystem (VXE/VXF)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Schnittdarstellung von Positionierelementen und Spannern zum Ausrichten der oberen und unteren Formhälfte in einer Halbleiter-Moldinganlage.

Spannplatte am Picker-Roboter wechseln

Automatisierte Spannplattenwechsel erhöhen die Flexibilität von Molding-Anlagen in der Halbleiterfertigung. KOSMEK Schnellwechsler für Spannplatten ermöglichen einen einfachen und schnellen Wechsel am Picker-Roboter. Dadurch sinkt der manuelle Wechselaufwand und die Fertigung wird effizienter.

Produktbeispiel:

  • Schnellwechsler für Spannplatten (SXQ)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Explosionszeichnung einer lösbaren Schnittstelle zum Wechsel der Aufnahmeplatte an einem Picker-Roboter in einer Halbleiter-Moldinganlage.

Formen beladen

Ein effizienter Formentransfer und eine einfache Beladung reduzieren den manuellen Handhabungsaufwand und verbessern die Zugänglichkeit der Anlage. KOSMEK Rollenbahnen und pneumatische Heberollenleisten unterstützen den reibungslosen Transport der Formen beim Be- und Entladen. Abnehmbare Rollenbahnen sparen zudem Platz, wenn sie nicht benötigt werden.

Produktbeispiele:

  • Rollenbahn (MR-Serie)
  • Pneumatische Heberollenleiste (RQC)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Technische Zeichnung des Einschiebens eines Formwerkzeugs in eine Molding-Anlage mithilfe von Rollenhebern und abnehmbaren Vorrollen.

Prüfwerkzeuge wechseln

Präzise Positionierung und sicheres Spannen sind für zuverlässige Prüfprozesse in der Halbleiterfertigung entscheidend. KOSMEK pneumatische Positionsspanner und kompakte Positionsspanner ermöglichen die genaue Positionierung und das sichere Spannen von Prüfvorrichtungen. Dies unterstützt wiederholgenaue Rüstvorgänge und effiziente Werkzeugwechsel.

Produktbeispiele:

  • Pneumatischer Positionsspanner (SWT)
  • Kompakter Positionsspanner (SWQ)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Schematische Darstellung des Einsetzens eines Prüfwerkzeugs mit Positionier- und Spannelementen in eine Halbleiter-Prüfanlage.

Mechanisches Positionieren und Spannen

KOSMEK Smart Series Zentrierspanner nutzen die mechanische Kraft eines Roboters oder Transfersystems zum Positionieren und Spannen. Eine separate pneumatische oder hydraulische Antriebsquelle ist dafür nicht erforderlich. Dies ermöglicht die einfache Integration in automatisierte Prüfanlagen für die Halbleiterfertigung.

Produktbeispiel:

  • Smart Series Zentrierspanner (KSL)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Handbetätigte Prüfvorrichtung mit KSL Positionierspannern zur Positionierung einer abnehmbaren Platte auf einer mechanischen Einheit.

Druckhaltung bei der Dichtheitsprüfung

KOSMEK leckagefreie Kupplungen ermöglichen zuverlässige Dichtheitsprüfungen in der Halbleiterfertigung. Sie halten den Luftdruck auf der Abgangsseite auch nach dem Trennen der Verbindung aufrecht, ohne dass eine kontinuierliche Druckluftversorgung erforderlich ist. Dies unterstützt effiziente und flexible Prüfabläufe.

Produktbeispiel:

  • Leckagefreie Kupplung (JWC/D)

Katalog: Lösungen für die Halbleiterfertigung (nur auf Englisch verfügbar)

Technische Illustration lösbarer Kupplungselemente zur Druckhaltung während einer Dichtheitsprüfung in der Halbleiterfertigung.

FAQs

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Doppeltwirkende Modelle nutzen Hydraulikdruck sowohl für den Spann- als auch für den Lösevorgang. Einfachwirkende Modelle spannen in der Regel durch Hydraulikdruck und lösen per Federkraft.

Der Status der Funkabfrage wird über einen Funk-Monitor (Empfänger) überwacht und kann als Ausgangssignal für die Maschinensteuerung oder SPS-Verriegelungen übertragen werden.

Unsere Spannermodelle mit Funkabfrage sind als doppeltwirkende Hydraulikspanner, einfachwirkende Hydraulikspanner und in der High-Power Pneumatikserie verfügbar.

KOSMEK nutzt eine eigene Frequenz. Dies ermöglicht es Ihnen, die Signalstärke anzupassen, damit sich die Signale bei eng zusammenstehenden Maschinen nicht gegenseitig stören.

Das Signal wird rein durch die Eigenbewegung des Spanners erzeugt.

Die Funkabfrage funktioniert ohne externe Stromversorgung am Spanner. Dies reduziert den Verkabelungsaufwand und vereinfacht das Vorrichtungsdesign. Eine Stromversorgung wird lediglich für den Monitor zur Zustandsüberwachung benötigt.

Spanner mit Funkabfrage sind für die Lösebestätigung (Entspannkontrolle) konzipiert. Der Spanner überträgt den Status „Gelöst“ per Funksignal, um sicherere Verriegelungen und zuverlässigere Automatisierungsabläufe zu unterstützen.

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